高难度PCB加急「深泽多层电路供应」

机电学院浏览次数:  发布时间:2019-08-08

  加急, HDI(高密度互联)PCB电路板优点 1、可降低PCB成本:当PCB的层数增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的通孔板压合制程来得低; 2、增加线路密度:传统电路板与零件的互连,PCB,必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式(扇入及扇出方式),因此这些线路需要占据一些空间; 3、有利于先进构装技术的使用:一般传统钻孔技术因焊垫大小(通孔)及机械钻孔的问题,并不能满足新世代细线路的小型零件需求。而利用微孔技术的制程进步,设计者可以将新的高密度IC构装技术,如矩阵构装(Array package)、CSP及DCA(Direct Chip Attach)等设计到系统中。 4、拥有更佳的电性能及讯号正确性; 5、可靠度较佳:微孔因有较薄的厚度及1:1的纵横比,在讯号传递时的可靠度比一般的通孔来得高。 6、可改善热性质:HDI板的绝缘介电材料有较高的玻璃转换温度(Tg),因此有较佳的热性质。 7、可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)。 8、增加设计效率:微孔技术可以让线路安排在内层,使线路设计者有较多的设计空间,因此在线路设计的效率可以更高。

  PCB深泽股份安徽产业园位于临泉县经济开发区电子产业园内,总规划面积100亩,一期50亩已基本建成。是在深圳深泽基础上成立于2012年10月,是临泉县重点项目。是一家专业生产高精密度双面及多层线路板的民营企业,现为全球知名的线路板服务企业。 公司凭借准确的市场定位、以客户为核心的服务理念和企业文化,深泽股份目前己拥有安徽、深圳、香港等多家公司,员工1000多人,年产值4.5亿人民币。 公司技术力量雄厚,拥有成熟的线路板生产制造技术,通过引进美国、德国、日本多台(套)先进大型PCB制造以及精密检查设备,掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程制技术,集中了一批经验丰富的管理人员及技术人员,拥有专业技术极强的产品生产技术开发团队。 公司产品覆盖PCB 2-30层、HDI(4阶)、FPC线路板、SMT加工,可一站式满足客户的多种需求。产品广泛应用于通信设备、计算机、智能家居、汽车电子、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、航天航空等高科技领导,产品70%以上外销欧洲、美洲、日本、亚太等地区。 公司通过了IS09001-2000质量管理体系认证、美国UL认证和SGS环保认证。先后通过了IS09001-2008质量管理体系认证和国军标GJB9001C-2017质量管理体系认证、ISO14001-2004、CQC 、TS/16949。 深泽股份计划总投资16621.87万元,年生产PCB板72万平方米,其中多层板30万平方米,软板12万平方米,软硬结合板30万平方米。 展望未来,深泽股份将一如既往地走科技创新之路,不断创新,寻找持续发展之道,切实提高自身的综合实力。将充分利用各种资源,纵观未来印制电路板市场发展趋势,将必然向高精密、高密度互联、环保型以及高频微波板方向发展,深泽股份将加强技术创新力度,主攻层数高、技术含量高、性价比高的产品开发,审时度势,使公司的技术水平更上一层楼,同时紧随印制电路板市场发展之趋势。在设备更新和引进方面将不断扩大资金投入,结合产品的特点提高设备的精度,以提高产品工艺生产能力和品质检测能力,为公司的发展提供良好的基础保障。 我们坚持开放、诚信、互助、共享、和谐的企业文化理念;奉行品质至上 、客户至上、锐意创新、持续改善的质量方针。与您携手共创,在主动寻求跨越式发展机遇,坚持 “双赢”的发展理念中,将公司做实、做强做大,努力打造成为印制线路板行业中的佼佼者。 我们的宗旨是:“您的需要,就是我们努力的方向;您的满意就是我们前进的动力”。 我们愿与国内外各界同仁竭诚合作,共创未来!

  PCB电路板的发展: 随着改革开放,中国高科技快速的发展,我国PCB电路板制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界之首。由于电子产品日新月异的更新换代,价格战影响着供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球重要的印制电路板生产基地。 印制电路板从单层发展到双面板、多层板、HDI(高密度互联)电路板、柔性电路板、软硬结合电路板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能以满足科技不断发展的需要,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力,未来的市场前景仍比较可观。 未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

  高难度PCB加急, HDI PCB电路板激光钻孔的基本原理 1、光热烧蚀:指被加工的材料吸收高能量的激光,在极短的时间加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。此种工艺方法在基板材料受到高能量的作用下,在所形成的孔壁上有烧黑的炭化残渣,孔化前必须进行清理。 2、光化学烧蚀:是指紫外线区所具有的高光子能量(超过2eV电子伏特)、激光波长超过400纳米的高能量光子起作用的结果。而这种高能量的光子能破坏有机材料的长分子链,成为更小的微粒,而其能量大于原分子,极力从中逸出,在外力的掐吸情况之下,使基板材料被快速除去而形成微孔。因此种类型的工艺方法,不含有热烧,也就不会产生炭化现象。所以,孔化前清理就非常简单。 3、关于基板吸光度:激光成功率的高低与基板材料的吸光率有着直接的关系。HDI印制线路板是由铜箔与玻璃布和树脂组合而成,此三种材料的吸光度也因波长不同有所不同但其中铜箔与玻璃布在紫外光0.3mμ以下区域的吸收率较高,但进入可见光与IR后却大幅度滑落。有机树脂材料则在三段光谱中,都能维持相当高的吸收率。这就是树脂材料所具有的特性,是激光钻孔工艺流行的基础。 HDI线路板钻孔用的激光器主要有RF激发的CO2气体激光器和UV固态Nd:YAG激光器。

  全球HDI板生产向中国转移趋势明显 目前欧美主要HDI制造商除ASPOCOM、AT&S仍为客户供应2阶HDI手机板外,其余大部分HDI产能已由欧洲向亚洲转移。全球二十大HDI板供应商基本由日本、韩国、中国台湾地区把持,主要有日商Ibiden、Shinko、CMK、Panasonic,台商欣兴、南亚、楠梓、健鼎、华通,韩商三星电机、大德、LGPCB等。日本的HDI大厂Ibiden、Shinko、CMK、Panasoni凭借日本发达的载板、手机、数码相(摄像)机业得以保持HDI板制造世界龙头地位,韩国的三星、LG电子巨擎培育了三星电机、大德、LGPCB等世界HDI制造商,中国台湾地区的HDI大厂欣兴、南亚、楠梓、健鼎、华通则将成为全球第一的晶圆代工业、全球第二大的IC设计业、全球第三大DRAM制造业;中国大陆HDI板生产迅猛,并集中在手机市场,主要得益于全球近一半手机在中国生产。比较近两年全球HDI主要生产国,预期未来韩国、日本与中国台湾地区因为厂商将产能外移及产能配置的考虑,加上HDI应用大户——手机、数码相机、PC生产逐渐向中国大陆HDI转移,中国HDI板生产比重将进一步加大。

  高难度PCB加急, 高精密多层电路板(Multilayer Printed Circuit Board)的概述 什么叫多层电路板? 所谓的多层电路板是对于单、双面电路板来说的,一般来说双面电路板是中间一层介质,两面都有线层以上的线路层,其中两层在外面,俗成外层线路,而其它层在绝缘板内;通常情况下多层板为偶数层即:4层、6层、8层、10层等。 多层电路板用途更加广 泛,由于电子产品芯片更新换代,传统的单、双面板已经无法满足功能需求,所以PCB势必往高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。 产品主要应用于通信设备、计算机、智能家居、汽车电子、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、航天航空等高科技领域。

  深泽多层电路(深圳)有限公司为客户提供“HDI线路板多层PCB线路板SMT贴片加工PCBA电路板半成品”等业务,公司拥有“Season Circuit”等品牌。专注于电子元器件等行业,在广东省深圳市有较高知名度。欢迎来电垂询。深泽多层电路供应,集成电路、高精密多层线路板、HDI线路板、线路板测试工具、线路板半成品、电子元器件的研发、生产与销售;通讯产品、智能穿戴产品、智能终端产品、智能家居产品、计算机硬件、家用电器、汽车电子的研发、设计、销售、技术转让与咨询。牛牛高手论坛